博世半导体业务将从移动电子事业部拆分，2028 年独立运营

　　德国零部件巨头博世（BOSCH）于当地时间本月 3 日公布业务架构调整计划，自 2028 年 1 月起，原本隶属于移动电子事业部的半导体业务，将升格为独立的半导体业务部门，新部门仍归属博世移动出行业务板块，不属于独立子公司。

　　本次调整是博世移动出行板块组织升级的重要一环。拆分之后，原移动电子事业部将聚焦汽车电控单元、电力电子等原有业务；新成立的半导体部门将拥有独立的业务权责，能够更灵活地响应芯片市场波动、匹配客户需求，同时对外拓展代工业务。

　　博世半导体拥有超过 60 年技术积累，产品覆盖 MEMS 传感器、碳化硅功率器件、专用集成电路等，广泛供给汽车、消费电子领域。博世披露目标，力争在 2030 年实现半导体业务营收 50 亿欧元。除传统车载市场外，新部门还将重点开拓人形机器人、AI 数据中心等新兴赛道，抓住生成式 AI、工业自动化带来的芯片增量需求。

　　产能布局方面，博世在全球设有约 40 处半导体研发与生产基地，持续加码晶圆制造，对德国德累斯顿、罗伊特林根工厂投入巨资，同时改造美国加州碳化硅产线、扩建马来西亚槟城测试中心，并且参与欧洲 ESMC 合资晶圆厂项目，强化本土芯片供应链韧性。

　　博世管理层表示，半导体是智能化时代的核心基础元器件，独立部门有利于加快技术迭代、拓展外部客户。业内分析认为，在车企自研芯片、碳化硅需求爆发的背景下，博世此举意在提升车规芯片业务竞争力，巩固其在汽车半导体领域的龙头地位。本次仅为内部组织架构变更，不会改变其业务归属关系。